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在电子制造领域，印制电路板（PCB）及其组件（PCBA）是电子产品的核心组成部分，其可靠性直接关乎产品的质量与性能。然而，在实际生产和使用过程中，它们的失效问题却时有发生，轻则设备或系统的功能无法正常工作，重则导致整个生产流程瘫痪，引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致严重的经济损失。因此，对PCB/PCBA的失效分析变得尤为重要。
失效分析不仅是找出PCB/PCBA失效的根因，更重要为此采取相应的措施来预防类似问题的再次发生。这通常涉及一系列的技术手段，如显微镜检查、X射线检查、电性能测试等。 常见的失效问题
常见的分析手段
依据委托单位要求分析SDA1的失效原因。
1.使用光学显微镜对样品进行外观观察，发现样品焊盘表面有发黑、焊锡过量、助焊剂残留。
2.使用X-RAY射线检测设备进行染色检测，发现锡球有开裂现象，部分锡球开裂面积达到100%。
3.对送检样品BGA机械撬开后的焊盘进行SEM/EDS检测，发现被检样品BGA焊盘表面有泥裂现象，主要成分有Ni，P和Sn，且发现焊盘表面P含量达12.33%。
检测结论
送检样品BGA焊接不良与 BGA焊盘Ni层泥裂、Ni层纵向腐蚀及元素含量过高有关。
斯坦德工业材料CRO服务
指定项目 成分分析 失效分析 结构解析
指定测试的项目内容、仪器方法、标准方式，按照要求进行定性或定量测试。
配方还原、小样研发。通过分解成熟的产品，剖析出产品中含有的各个组分，既有物质的定性，又有定量。
新旧产品通过成分和含量以及微观结构上的对比，得出产品失效原因。
对于复杂物质的化学结构确认，以定性分析为主，定量为次。
斯坦德工业事业部技术分析团队，在PCB/PCBA及电子元器件的质量评价、失效分析、UL测试等领域拥有多年经验，还可进行金属及零部件、复合材料、橡塑材料等产品的失效分析。目前，我们已建立起涵盖多种产品类型、复杂应用场景的实际案例库，为样品诊断提供了丰富的参考依据，在失效分析中快速定位关键症结。可针对客户在生产、研发等不同阶段提供定制化的技术解决方案，助力客户快速突破技术瓶颈，在市场竞争中抢占先机。